崗位要求:1、重點大學本科(含)以上學歷,電子、微電子、材料熱力學等相關專業(yè);2、熟悉硬件電路原理圖設計和PCB制圖,有實際的PCB制圖經(jīng)驗;3、熟悉硬件電路調(diào)試流程,有實際的硬件電路調(diào)試經(jīng)驗;4、精通51單片機或ARM架構,具備STM8處理器開發(fā)經(jīng)驗尤佳5、能熟練閱讀英文技術文檔和專業(yè)文獻;6、有較強的團隊合作精神和敬業(yè)精神,具有很強的責任心和上進心。7、熟悉C語言、能獨立編寫軟件程序8、邏輯思維能力強,學習能力強; 崗位職責:1、負責產(chǎn)品的硬件電路方案設計,進行器件選型、原理圖設計及PCB Layout2、負責產(chǎn)品的硬件電路技術文檔的整理及歸類、產(chǎn)品說明書的撰寫3、負責產(chǎn)品的電磁兼容性性測試4、負責產(chǎn)線硬件部分的組建及相關治具的設計,協(xié)助編寫產(chǎn)線SOP文檔5、協(xié)助分析整機質(zhì)量的可靠性及問題解決
職位類別: 硬件工程師
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