崗位職責(zé):
1、組織實(shí)施公司新品及新項(xiàng)目的立項(xiàng)及追蹤,完成公司新品開發(fā)目標(biāo),實(shí)現(xiàn)公司戰(zhàn)略目標(biāo);
2、負(fù)責(zé)集成電路DFN產(chǎn)品建線設(shè)計(jì);
3、負(fù)責(zé)新項(xiàng)目工藝流程的設(shè)計(jì),項(xiàng)目生產(chǎn)設(shè)備的選型,生產(chǎn)設(shè)備技術(shù)要求的確定和審核;
4、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品外觀標(biāo)準(zhǔn)的制定、打印標(biāo)準(zhǔn)的制定、包裝規(guī)范的制定、產(chǎn)品外型標(biāo)準(zhǔn)的制定;
5、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品芯片的選型,加工規(guī)范的設(shè)計(jì)及制作,并制作產(chǎn)品規(guī)格書;
6、參與新品的市場(chǎng)推廣工作;
7、負(fù)責(zé)與業(yè)務(wù)對(duì)接,分析市場(chǎng)樣品并制作市場(chǎng)需求同類產(chǎn)品;
8、負(fù)責(zé)各工序作業(yè)指導(dǎo)書、工藝規(guī)范的建立;
任職資格:
1、10年以上生產(chǎn)技術(shù)經(jīng)驗(yàn),15年以上半導(dǎo)體研發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
2、1、 熟悉集成電路流程,Die saw,Die bonding,Wire bonding,Auto molding,Package saw,Handler ****等制程工藝;
3、熟練掌握半導(dǎo)體原理及應(yīng)用的相關(guān)知識(shí),熟練掌握各種產(chǎn)品的結(jié)構(gòu);
4、良好清晰的溝通表達(dá)能力及書面寫作能力,具有一定的組織產(chǎn)品生產(chǎn)的技能;
5、強(qiáng)烈的責(zé)任心及耐心,良好的溝通協(xié)調(diào)能力及團(tuán)隊(duì)合作精神,熟練操作辦公自動(dòng)化及相關(guān)設(shè)計(jì)軟件。
職位類別:
研發(fā)部經(jīng)理/技術(shù)主管
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