1、負責(zé)公司新產(chǎn)品硬件開發(fā)以及現(xiàn)有產(chǎn)品優(yōu)化升級;2、負責(zé)元器件的選型、方案設(shè)計,原理圖設(shè)計;3、負責(zé)指導(dǎo)PCB Layout工程師完成PCB工作;4、主要負責(zé)數(shù)據(jù)中心高速PAM4系列產(chǎn)品硬件開發(fā);任職要求:1、電子信息工程或電子通信專業(yè)本科以上學(xué)歷,兩年以上工作經(jīng)驗;2、有25G/100G NRZ硬件開發(fā)或調(diào)試經(jīng)驗優(yōu)先;有扎實的電路基礎(chǔ)及電路分析能力;3、掌握I2C、SPI等硬件通信接口;4、了解COB工藝和光通信相關(guān)知識;
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