武漢研發(fā)中心-相干模塊硬件工程師

面議

學(xué)歷要求：碩士及以上
工作經(jīng)驗： 5-7 年
更新時間： 2026-04-09

招聘人數(shù)： 5
招聘對象：社會人才
工作地區(qū)：湖北-武漢市

吳主管 HR

"素質(zhì)要求：1）碩士以上學(xué)歷，5年以上高速模塊或5G 移動通信傳輸系統(tǒng)軟件、硬件、光學(xué)，結(jié)構(gòu)和工藝開發(fā)等不同方向豐富的工作經(jīng)驗2） 3年以上CFP/CFP2 相干光收發(fā)模塊硬件電路設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗。有成功設(shè)計100G光模塊電路。3）熟悉光模塊的應(yīng)用環(huán)境，精通相關(guān)協(xié)議，熟悉光通信理論；4）精通模擬電路和數(shù)字電路的應(yīng)用設(shè)計和調(diào)試；5）精通高速電路設(shè)計、電磁波傳輸理論和仿真，有較強的電路分析能力；6）學(xué)習(xí)能力和分析問題能力強，能迎接新技術(shù)研發(fā)挑戰(zhàn)（高薪、股票）崗位職責(zé)：1）從事100G 相干光模塊的整體設(shè)計架構(gòu)和具體的硬件電路設(shè)計、測試等2）負(fù)責(zé)光模塊的方案設(shè)計、器件選型、原理圖設(shè)計，完成PCB設(shè)計和調(diào)試；3）協(xié)助審核所有項目PCB layout設(shè)計和仿真，協(xié)助完成技術(shù)難點的設(shè)計和問題的解決；4）負(fù)責(zé)產(chǎn)品在研發(fā)階段、試生產(chǎn)階段的問題跟蹤和解決；5）負(fù)責(zé)光模塊產(chǎn)品客戶送樣及問題解決；6）負(fù)責(zé)產(chǎn)品可制造性設(shè)計，保證模塊具備產(chǎn)品化能力；"

職位類別：

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