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任職要求：1.能根據(jù)原理圖及PCB完成BOM的制作，能獨(dú)立完成公司新產(chǎn)品的硬件總體設(shè)計(jì)，開發(fā)和調(diào)試；2.有良好的模擬和數(shù)字電路技術(shù)基礎(chǔ)，對(duì)高速數(shù)字電路及高頻模擬電路的布線規(guī)則有一定的理解；3.具有Android系統(tǒng)2年以上的硬件平臺(tái)開發(fā)經(jīng)驗(yàn)；4.WIFI/Bluetooth的調(diào)試及測(cè)試方法；5.精通使用Power PCB，ORCAD等EDA使用工具；6.熟悉Amlogic方案優(yōu)先考慮。崗位職責(zé)：1.負(fù)責(zé)機(jī)頂盒及IPTV/OTT產(chǎn)品的硬件開發(fā)，能獨(dú)立完成原理圖和PCB的設(shè)計(jì)；2.負(fù)責(zé)產(chǎn)品的調(diào)試，測(cè)試及成型，對(duì)生產(chǎn)及客戶提供技術(shù)支持，生產(chǎn)問題的處理及跟蹤。

職位類別：

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