一、崗位要求
1.熟悉模擬與數(shù)字電路、C語言、嵌入式、電子線路設(shè)計、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、高數(shù)等;
2.熟悉Altium Designer,PADS軟件,熟悉嵌入式C語言,具備FPGA優(yōu)先;
3.掌握常用的電路測試工具;4.熟悉電磁兼容測試標準。
4、3年及以上硬件工程師崗位工作經(jīng)驗;
5、熟練運用設(shè)計工具,設(shè)計原理圖、PCB板的能力;熟練運用單片機、DSP、FPGA等進行軟硬件開發(fā)調(diào)試的能力;設(shè)計文檔的組織編寫技能。
二、基本職責(zé)
1、硬件產(chǎn)品開發(fā);
2、確定硬件總體方案,器件選型,產(chǎn)品性能設(shè)計(EMC、安規(guī)、穩(wěn)定性等);
3、硬件原理圖及PCB設(shè)計和繪制;
4、編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔;
5、制作樣機,執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及性能測試分析,并提出改進意見;
6、產(chǎn)品試產(chǎn)跟蹤,后期維護等。
1.熟悉模擬與數(shù)字電路、C語言、嵌入式、電子線路設(shè)計、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、高數(shù)等;
2.熟悉Altium Designer,PADS軟件,熟悉嵌入式C語言,具備FPGA優(yōu)先;
3.掌握常用的電路測試工具;4.熟悉電磁兼容測試標準。
4、3年及以上硬件工程師崗位工作經(jīng)驗;
5、熟練運用設(shè)計工具,設(shè)計原理圖、PCB板的能力;熟練運用單片機、DSP、FPGA等進行軟硬件開發(fā)調(diào)試的能力;設(shè)計文檔的組織編寫技能。
二、基本職責(zé)
1、硬件產(chǎn)品開發(fā);
2、確定硬件總體方案,器件選型,產(chǎn)品性能設(shè)計(EMC、安規(guī)、穩(wěn)定性等);
3、硬件原理圖及PCB設(shè)計和繪制;
4、編寫產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)文檔;
5、制作樣機,執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及性能測試分析,并提出改進意見;
6、產(chǎn)品試產(chǎn)跟蹤,后期維護等。
職位類別: 硬件工程師
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