負(fù)責(zé)大型SOCIC產(chǎn)品封裝項(xiàng)目，包括、封裝協(xié)同設(shè)計(jì)，封裝方案設(shè)計(jì)，評(píng)估；芯片封裝的基板設(shè)計(jì)，新產(chǎn)品封裝可靠性驗(yàn)證；
工作職責(zé)
1、評(píng)估分析各種封裝的可行性，從長期可靠性出發(fā)，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供有競爭力的封裝方案；
2、負(fù)責(zé)芯片的封裝基板設(shè)計(jì)；
3、跟進(jìn)先進(jìn)的封裝技術(shù)。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，機(jī)械電子、電子工程、微電子相關(guān)專業(yè)；
1、2、3年以上WB，BGA和FC封裝設(shè)計(jì)的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成10層基板的Layout；
2、熟悉芯片封裝工藝和基板設(shè)計(jì)相關(guān)流程；熟悉FCBGA，PoP,SIP等先進(jìn)的封裝技術(shù)或有信號(hào)完整性仿真經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)先優(yōu)先考慮；
3、具有良好的溝通能力，分析問題能力，較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力，以及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
工作職責(zé)
1、評(píng)估分析各種封裝的可行性，從長期可靠性出發(fā)，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)提供有競爭力的封裝方案；
2、負(fù)責(zé)芯片的封裝基板設(shè)計(jì)；
3、跟進(jìn)先進(jìn)的封裝技術(shù)。
任職要求：
1、本科及以上學(xué)歷，機(jī)械電子、電子工程、微電子相關(guān)專業(yè)；
1、2、3年以上WB，BGA和FC封裝設(shè)計(jì)的相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成10層基板的Layout；
2、熟悉芯片封裝工藝和基板設(shè)計(jì)相關(guān)流程；熟悉FCBGA，PoP,SIP等先進(jìn)的封裝技術(shù)或有信號(hào)完整性仿真經(jīng)驗(yàn)，優(yōu)先優(yōu)先考慮；
3、具有良好的溝通能力，分析問題能力，較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力，以及團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
職位類別： 封裝工程師
舉報(bào)溫馨提示
- 你可能感興趣的職位
- 最近瀏覽記錄
-
10-15K/月
-
5-8K/月
暫沒有相關(guān)信息
- 公司規(guī)模：500 - 999人
- 公司性質(zhì)：國有企業(yè)
- 所屬行業(yè)：IT行業(yè)-計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)、通訊、電子、儀器儀表等
- 所在地區(qū)：廣東-深圳市
- 聯(lián)系人：謝珊
- 手機(jī)：會(huì)員登錄后才可查看
- 郵箱：會(huì)員登錄后才可查看
- 郵政編碼：506685
工作地址
- 地址：深圳市南山科技園高新南一道國微大廈6樓
