1、負(fù)責(zé)新產(chǎn)品的Leadframe設(shè)計(jì)及風(fēng)險評估；
2、負(fù)責(zé)與第三方封裝廠（如JCET、TFME、Amkor）進(jìn)行設(shè)計(jì)溝通及設(shè)計(jì)風(fēng)險；
3、熟悉相關(guān)的設(shè)計(jì)軟件；
4、準(zhǔn)備相應(yīng)的strip drawing/BD/POD, 更新及維護(hù)系統(tǒng)中的文件；
任職要求：
1、材料/機(jī)械/機(jī)電/自動化設(shè)計(jì)類專業(yè)；
2、本科或以上學(xué)歷；
3、一年及以上的工作經(jīng)驗(yàn)或優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生；
2、負(fù)責(zé)與第三方封裝廠（如JCET、TFME、Amkor）進(jìn)行設(shè)計(jì)溝通及設(shè)計(jì)風(fēng)險；
3、熟悉相關(guān)的設(shè)計(jì)軟件；
4、準(zhǔn)備相應(yīng)的strip drawing/BD/POD, 更新及維護(hù)系統(tǒng)中的文件；
任職要求：
1、材料/機(jī)械/機(jī)電/自動化設(shè)計(jì)類專業(yè)；
2、本科或以上學(xué)歷；
3、一年及以上的工作經(jīng)驗(yàn)或優(yōu)秀應(yīng)屆畢業(yè)生；
職位類別： 封裝工程師
舉報(bào)溫馨提示
- 公司性質(zhì)：上市公司
- 所屬行業(yè)：IC設(shè)計(jì)型企業(yè)
- 所在地區(qū)：江蘇-無錫市
- 聯(lián)系人：王
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工作地址
- 地址：建筑西路777號A3-11
