應(yīng)用工程師
崗位職責(zé):
1.參與項目前期調(diào)研,完成相關(guān)競品分析,并與設(shè)計一起完成前期技術(shù)方案整理以及驗證;
2.參與芯片前期FPGA原型驗證,從應(yīng)用的角度評估芯片方案是否存在應(yīng)用風(fēng)險,并輸出評估報告;
3.負(fù)責(zé)應(yīng)用需求開發(fā),完成應(yīng)用方案設(shè)計與測試,并輸出應(yīng)用方案說明文檔;
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能驗證,包括單芯片驗證與系統(tǒng)驗證,分析并給出驗證問題解決方案,整理并完善驗證報告;
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品可靠性測試,包括ESD測試、老化測試等,并給出芯片改善方向以及應(yīng)用解決方案;
6.負(fù)責(zé)芯片量產(chǎn)測試方案以及閾值制定與完善,支持產(chǎn)品量產(chǎn)以及客戶問題分析;
任職要求:
1.電子或相關(guān)專業(yè),本科及以上專業(yè);
2.具有PCB設(shè)計經(jīng)驗;
3.熟悉電子儀器操作,如示波器、信號源等;
4.具有單片機(jī)編程、FPGA應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
5.有Mini LED背光驅(qū)動IC、LCD驅(qū)動IC、OLED驅(qū)動IC相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
6.工作態(tài)度積極,能及時反饋工作中的問題,具有良好的溝通能力和團(tuán)隊合作精神。
1.參與項目前期調(diào)研,完成相關(guān)競品分析,并與設(shè)計一起完成前期技術(shù)方案整理以及驗證;
2.參與芯片前期FPGA原型驗證,從應(yīng)用的角度評估芯片方案是否存在應(yīng)用風(fēng)險,并輸出評估報告;
3.負(fù)責(zé)應(yīng)用需求開發(fā),完成應(yīng)用方案設(shè)計與測試,并輸出應(yīng)用方案說明文檔;
4.負(fù)責(zé)產(chǎn)品性能驗證,包括單芯片驗證與系統(tǒng)驗證,分析并給出驗證問題解決方案,整理并完善驗證報告;
5.負(fù)責(zé)產(chǎn)品可靠性測試,包括ESD測試、老化測試等,并給出芯片改善方向以及應(yīng)用解決方案;
6.負(fù)責(zé)芯片量產(chǎn)測試方案以及閾值制定與完善,支持產(chǎn)品量產(chǎn)以及客戶問題分析;
任職要求:
1.電子或相關(guān)專業(yè),本科及以上專業(yè);
2.具有PCB設(shè)計經(jīng)驗;
3.熟悉電子儀器操作,如示波器、信號源等;
4.具有單片機(jī)編程、FPGA應(yīng)用開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先;
5.有Mini LED背光驅(qū)動IC、LCD驅(qū)動IC、OLED驅(qū)動IC相關(guān)工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
6.工作態(tài)度積極,能及時反饋工作中的問題,具有良好的溝通能力和團(tuán)隊合作精神。
職位類別: 應(yīng)用工程師
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- 所屬行業(yè):led外延及芯片
- 所在地區(qū):廣東-深圳市
- 聯(lián)系人:畢瓊?cè)?/li>
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