核心職責(zé)：
1. 硬件開發(fā)： 根據(jù)項(xiàng)目要求，完成變頻器硬件原理圖設(shè)計(jì)、元器件選型及PCB Layout跟進(jìn)。
2. 樣機(jī)調(diào)試： 負(fù)責(zé)樣機(jī)組裝、功率測試、溫升測試、波形分析，確保符合性能指標(biāo)。
3. 問題解決： 配合軟件、測試和生產(chǎn)部門，定位并解決樣機(jī)和量產(chǎn)階段的問題。
4. 文檔輸出： 編制BOM表、測試規(guī)范、產(chǎn)品說明書等硬件相關(guān)技術(shù)文檔。
任職要求：
1. 基礎(chǔ)背景： 本科及以上學(xué)歷，電力電子、自動化等相關(guān)專業(yè)，3-5年相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。
2. 電路基礎(chǔ)： 扎實(shí)的模電/數(shù)電基礎(chǔ)，熟悉整流濾波、開關(guān)電源、線性電源等典型電路。
3. 功率器件： 熟悉IGBT/IPM/智能功率模塊的選型與應(yīng)用，具備計(jì)算功耗和設(shè)計(jì)吸收電路的能力。
4. 熟練工具： 熟練使用Altium Designer/PADS；熟練使用示波器、功率分析儀、電橋等設(shè)備。
5. 工程經(jīng)驗(yàn)： 有完整量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，了解PCB工藝、安規(guī)要求及生產(chǎn)裝配流程，能看懂英文Datasheet。
其他福利待遇：繳納五險(xiǎn)、績效獎、年終獎、帶薪年假、加班費(fèi)、出差補(bǔ)貼、年度體檢、年度旅游、節(jié)日福利等
1. 硬件開發(fā)： 根據(jù)項(xiàng)目要求，完成變頻器硬件原理圖設(shè)計(jì)、元器件選型及PCB Layout跟進(jìn)。
2. 樣機(jī)調(diào)試： 負(fù)責(zé)樣機(jī)組裝、功率測試、溫升測試、波形分析，確保符合性能指標(biāo)。
3. 問題解決： 配合軟件、測試和生產(chǎn)部門，定位并解決樣機(jī)和量產(chǎn)階段的問題。
4. 文檔輸出： 編制BOM表、測試規(guī)范、產(chǎn)品說明書等硬件相關(guān)技術(shù)文檔。
任職要求：
1. 基礎(chǔ)背景： 本科及以上學(xué)歷，電力電子、自動化等相關(guān)專業(yè)，3-5年相關(guān)經(jīng)驗(yàn)。
2. 電路基礎(chǔ)： 扎實(shí)的模電/數(shù)電基礎(chǔ)，熟悉整流濾波、開關(guān)電源、線性電源等典型電路。
3. 功率器件： 熟悉IGBT/IPM/智能功率模塊的選型與應(yīng)用，具備計(jì)算功耗和設(shè)計(jì)吸收電路的能力。
4. 熟練工具： 熟練使用Altium Designer/PADS；熟練使用示波器、功率分析儀、電橋等設(shè)備。
5. 工程經(jīng)驗(yàn)： 有完整量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，了解PCB工藝、安規(guī)要求及生產(chǎn)裝配流程，能看懂英文Datasheet。
其他福利待遇：繳納五險(xiǎn)、績效獎、年終獎、帶薪年假、加班費(fèi)、出差補(bǔ)貼、年度體檢、年度旅游、節(jié)日福利等
職位類別： 硬件工程師
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