崗位職責(zé)：
1、封裝設(shè)計(jì)與開發(fā):根據(jù)醫(yī)療器械的功能需求（植入式設(shè)備），設(shè)計(jì)封裝結(jié)構(gòu)，選擇合適的材料，優(yōu)化封裝尺寸、重量和成本，平衡性能與生產(chǎn)效率；
2、工藝開發(fā)與優(yōu)化：制定封裝工藝流程，并驗(yàn)證工藝參數(shù)的穩(wěn)定性。解決封裝過程中的缺陷問題，通過實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)優(yōu)化工藝條件；
3、引入自動化設(shè)備或改進(jìn)現(xiàn)有產(chǎn)線，提升封裝一致性和生產(chǎn)效率；
4、材料選型與測試:評估新型封裝材料的性能（如生物相容性、化學(xué)穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度），確保符合醫(yī)療法規(guī)。開展加速老化試驗(yàn)、環(huán)境適應(yīng)性測試（如高溫高濕、振動、輻射），驗(yàn)證封裝壽命和可靠性；
5、合規(guī)與質(zhì)量控制:確保封裝設(shè)計(jì)符合國內(nèi)外醫(yī)療法規(guī)及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，編寫封裝工藝文件、風(fēng)險(xiǎn)分析報(bào)告和驗(yàn)證方案。參與產(chǎn)品注冊申報(bào)，提供封裝相關(guān)的技術(shù)文檔支持；
6、完成上級交辦的其他工作。
技術(shù)亮點(diǎn)：涉及CMOS芯片級封裝、微型鏡頭模組組裝
任職資格：
1、碩士及以上學(xué)歷，材料科學(xué)、機(jī)械工程、生物醫(yī)學(xué)工程、化學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉封裝工藝、材料性能測試方法、設(shè)計(jì)軟件，有一次性電子內(nèi)窺鏡封裝工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)3年以上；
3、了解醫(yī)療行業(yè)質(zhì)量管理體系（如ISO 13485）和法規(guī)要求（如FDA 21 CFR Part 820）；
4、具備問題解決能力、跨部門溝通能力、對細(xì)節(jié)的關(guān)注（如微米級封裝精度）。
1、封裝設(shè)計(jì)與開發(fā):根據(jù)醫(yī)療器械的功能需求（植入式設(shè)備），設(shè)計(jì)封裝結(jié)構(gòu)，選擇合適的材料，優(yōu)化封裝尺寸、重量和成本，平衡性能與生產(chǎn)效率；
2、工藝開發(fā)與優(yōu)化：制定封裝工藝流程，并驗(yàn)證工藝參數(shù)的穩(wěn)定性。解決封裝過程中的缺陷問題，通過實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)優(yōu)化工藝條件；
3、引入自動化設(shè)備或改進(jìn)現(xiàn)有產(chǎn)線，提升封裝一致性和生產(chǎn)效率；
4、材料選型與測試:評估新型封裝材料的性能（如生物相容性、化學(xué)穩(wěn)定性、機(jī)械強(qiáng)度），確保符合醫(yī)療法規(guī)。開展加速老化試驗(yàn)、環(huán)境適應(yīng)性測試（如高溫高濕、振動、輻射），驗(yàn)證封裝壽命和可靠性；
5、合規(guī)與質(zhì)量控制:確保封裝設(shè)計(jì)符合國內(nèi)外醫(yī)療法規(guī)及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，編寫封裝工藝文件、風(fēng)險(xiǎn)分析報(bào)告和驗(yàn)證方案。參與產(chǎn)品注冊申報(bào)，提供封裝相關(guān)的技術(shù)文檔支持；
6、完成上級交辦的其他工作。
技術(shù)亮點(diǎn)：涉及CMOS芯片級封裝、微型鏡頭模組組裝
任職資格：
1、碩士及以上學(xué)歷，材料科學(xué)、機(jī)械工程、生物醫(yī)學(xué)工程、化學(xué)工程等相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉封裝工藝、材料性能測試方法、設(shè)計(jì)軟件，有一次性電子內(nèi)窺鏡封裝工藝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)3年以上；
3、了解醫(yī)療行業(yè)質(zhì)量管理體系（如ISO 13485）和法規(guī)要求（如FDA 21 CFR Part 820）；
4、具備問題解決能力、跨部門溝通能力、對細(xì)節(jié)的關(guān)注（如微米級封裝精度）。
職位類別： 工藝工程師/工藝員
舉報(bào)溫馨提示
- 公司性質(zhì)：股份公司
- 所屬行業(yè)：其他
- 聯(lián)系人：黃經(jīng)理
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